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TDK开始量产全球最小尺寸的低功耗蓝牙模块


全球最小尺寸,满足可穿戴设备的超高要求;可轻松地与Bluetooth? Smart Ready兼容产品进行通信;以天线分离式扩大了产品设计的自由度

  2014年2月14日最新消息,TDK株式会社已于2月量产最适合于可穿戴设备的超小型Bluetooth?模块(产品名:SESUB-PAN-T2541)。

  SESUB-PAN-T2541采用TDK自有的IC内置基板(SESUB),将Bluetooth? IC内置于基板内,并将晶体振荡器、带通滤波器、电容器等配套电路元件贴装在基板上,从而实现了尺寸仅为4.6 x 5.6 x 1.0mm(截至2014年2月此为全球最小—TDK调查)的Bluetooth?4.0 Smart模块。该尺寸与分立式相比,节省了64%的基板占有面积。

  取代智能手机成为下一个热点的是智能眼镜、智能手表等可穿戴设备。TDK的此款低功耗蓝牙模块SESUB-PAN-T2541由于支持Bluetooth?最新标准—Bluetooth? 4.0 Smart(别名 Bluetooth? Low Energy),其耗电仅为以往Bluetooth?的约1/4,使用于电池驱动,非常适合于要求小型、轻巧与低耗电的可穿戴设备的模块。

  主要应用

  保健、体育&健身设备(活动量计、体温计、血圧计、血糖仪、心率表等)

  可穿戴电脑(腕带型、手表型、眼镜型、鞋子、帽子、衬衫等)

  家电&娱乐设备(遥控器、传感标签、玩具、灯具等)

  PC配件(鼠标、键盘、演讲激光笔等)

  主要特点和优势

  为超小型模块(26mm2),大幅减少了实装面积

  仅需连接电源和天线就可进行Bluetooth?通信

  可确保无线性能的模块,降低了硬件设计者的设计负担

  具备了分立式IC上的所有端子,可以全面活用IC的功能

  主要电气特性

  通信标准:2.4GHz Bluetooth? V4.0 low energy

  无线输出:0dBm(typ)

  通信距离:10m(预估距离。取决于天线特性。)

  接口:UART/SPI/I2C/GPIO/ADC

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